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北崎供应Fluoro福乐真空镊子C003-Y-90-CP
半导体硅片工艺真空镊子 的阀门结构 <* 确保半导体晶片的可靠吸附和释放 镜面阀内部*限度地减少了颗粒的产生 由于镜面抛光嵌件,对晶圆具有*的附着力 真空镊子本体可以很容易地从管中取出 *美国号 6,176,265B1,日本号 465 导电尼龙覆盖体*限度地减少了静电对晶圆的影响 芯片由导电 PEEK (Polyetheretherketon) 制成 电阻值为 106 至 108 欧姆,对静电有效 适用于 5、6、8、12” 真空镊子 F 系列 Teflon(R) 本体 真空镊子的主体由特氟龙 (R) 制成,具有优异的耐化学性 种类繁多的晶圆芯片 适用于 2-3、4、5、6、8、12 英寸
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有效期*: 三天内 一周内 两周内 一个月内 三个月内 六个月内